源头工厂 IC 芯片来料加工服务

本厂专注各类 IC 芯片翻新、BGA 植球来料加工​‌‌，作为工艺齐全的源头加工厂，所有加工流程厂内一站式完成。收到来料之后，首先做芯片外观初检，剔除本体碎裂、内核损坏的不良品；再进行除锡作业，清除芯片表面残留旧锡，对氧化焊盘做清洗处理，去除氧化层与污渍。随后使用对应钢网精准植球，按照芯片规格匹配锡球，通过回流焊完成焊接， 后完成检测